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微信公众号钛工业创业项目（钛工业创业项目是什么）
大家好，如果您还对钛工业创业项目不太了解，没有关系，今天就由本站为大家分享钛工业创业项目的知识，包括钛工业创业项目是什么的问题都会给大家分析到，还望可以解决大家的问题，下面我们就开始吧！
1本文目录一览
- 1、西部地区鼓励类产业目录(2020年本)
- 2、钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
- 3、宝钛集团的创业历史
- 4、想知道: 白银市 银东工业园区 在哪？ 东方钛业在银东工业园区什么位置？？
- 5、春晖杯创业大赛入围项目部分创业成果展示
2西部地区鼓励类产业目录(2020年本)
一、***现有产业目录中的鼓励类产业
（一）《产业结构调整指导目录（2019年本）》（***发展改革委令2019年第29号）中的鼓励类产业。
（二）《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》（***发展改革委、商务部令2020年第38号）中的产业。
以上目录如修订，按新修订版本执行。二、西部地区新增鼓励类产业
西部地区新增鼓励类产业按省、自治区、直辖市分列，原则上适用于在相应省、自治区、直辖市生产经营的内资企业，并根据实际情况适时修订；如所列产业被***相关产业目录明确为限制、淘汰、禁止等类型产业，其鼓励类属性自然免除。
（一）重庆市
1．电弧炉短流程炼钢（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）；高强度建筑用钢，汽车、电子信息、装备、轨道交通、航空航天等产业用金属材料；铸锻轻合金材料；镁合金深加工产品；金属基粉体及表面处理新材料；锰基等新材料（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
2．化工新材料生产（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
3．锶矿（天青石）等金属矿精深加工；毒重石、岩盐、萤石、重晶石等非金属矿精深加工；高性能玻璃纤维及复合材料（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）；年生产能力1000万吨及以上机制砂石项目
4．新型节能、隔音、防火门窗及配件的开发与生产
5．节能环保材料预制装配式建筑构部件生产
6．核设备、高精密核仪器、仪表的开发制造
7．压缩天然气（CNG）汽车加气站成套设备及装置（汽车储气钢瓶、压缩机、储气罐、深度脱水装置、脱硫罐、冷凝管、油水分离器等）研发及制造
8．矿山安全仪器、矿山应急救援装备研发及制造
9．高压输变电及控制设备的研发及制造
10．达到一级能效的压缩机、电机、变频器、磁控管等家用电器关键零部件制造
11．钟表计时、珠宝加工等精密加工产业技术开发及设备制造
12．VR/AR/MR等沉浸式互动式娱乐设施设备、数字舞台灯光、智能影音、内河游艇、数字印刷、玩具、文化用品等文化旅游装备及用品研发制造
13．汽车整车、专用车（不包括仓栅车、栏板车、自卸车、普通厢式车、普通挂车）及零部件制造
14．适用于丘陵山区的微耕机、拖拉机、农作物种植收获等中小型农具、农田建设所需农用工程机械及相关零部件的研发和制造
15．摩托车整车及重要零部件制造
16．船用齿轮箱和船用油泵油嘴、增压器、连杆、薄壁轴瓦、喷射控制单元等关键零部件研发生产，铸锻一体化工艺大抓力船锚生产
17．氧化铁（Fe2O3）含量不超过0.02%的高档玻璃器皿生产
18．教具教学仪器开发及生产
19．公路、铁路客货运输
20．笔记本电脑、通信产品整机和关键零部件的研发及制造
21．三网融合类业务平台、通信、有线电视网络升级改造及设备制造
22．5G、移动互联网、物联网、工业互联网、大数据、人工智能、区块链、绿色数据中心建设及运营
23．风力、太阳能发电场建设及运营
24．仓储、货代、船代、包装、装卸、搬运、流通加工、集拼集散、配送、多式联运服务、供应链服务以及单证、数据和信息处理等现代物流项目；口岸物流设施建设及运营；村级快递物流综合服务站建设及运营
25．服务“三农”、小微企业、个体工商户的小额贷款金融服务
26．服务外包、非金融机构支付服务
27．城市及农村生活污水、黑臭水体、生活垃圾、畜禽粪便治理及厕所革命等城乡人居环境整治相关技术开发及应用
28．医疗机构经营
29．艺术及技能培训（音乐、演艺、美术、设计和传统手工艺）
30．工业企业场址污染治理及修复技术研发及应用
31．工业余热、余压、压差、发生气综合利用技术开发及应用
32．再生铝、铝加工项目（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
33．特种陶瓷、日用陶瓷、卫生陶瓷、建筑陶瓷、陈设艺术陶瓷制造（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
34．电梯制造（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
35．化妆品制造（《产业结构调整指导目录》限制类、淘汰类项目除外）
36．苗医药研发、生产、销售
37．通过仿制药质量和疗效一致性评价的通用名药物的开发和生产
38．新型化合物药物或活性成分药物、高附加值制剂产品的原料药及其关键中间体开发和生产
39．药物筛选平台、临床技术转化平台、安全评价中心、中试放大平台、工程转化中心、研发定制平台、委托生产平台、公共检测中心等满足药物及医疗器械产品研发和生产所需的第三方技术服务平台
40．富硒特色农产品开发
41．园林绿化苗木生产
42．影视节目、电竞、音乐、网络文学、知识付费、沉浸式互动式场景等数字内容创作生产、文化IP产业；数字媒体、数字出版、短视频、直播、网络表演等信息服务、数字营销、在线文化娱乐服务
43．互联网生产服务、生活服务、科技创新、公共服务等平台建设
44．特色地质文化村旅游开发；观光旅游、休闲度假、森林康养、温泉康养等服务
45．页岩气开采地下水污染防治环保技术开发及
3钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。
在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。
半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。
我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。
全球芯片发展比较领先的***和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；***地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国***在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和***地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，***地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，***地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把事办好。
2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。
投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。
想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。
在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。
2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自***地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。
从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。
另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。
好的消息是，***对芯片产业很重视。不仅给予***级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《***集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了***集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的***项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕***战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。
芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。
芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。
芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。
结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。
其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像操作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。
上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。
IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。
上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。
大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。
芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。
十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的***，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。
为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。
所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。
在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国***禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。
前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年***的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。
在中国，***的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。
大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕***的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。
***花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？
如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。
上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。
中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？
首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠***战略进行追赶甚至赶超；
其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；
再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；
第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。
最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。
希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。
除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。
此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。
而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。
中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要***人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。
4宝钛集团的创业历史
第一阶段 创业建厂时期
1965年—1975年
宝鸡有色金属加工厂建设工程从1965年元月开钻勘探到1976年初办理工程移交手续，是工厂创业建厂时期。
广大建设者们在“一切为军工”的目标下，在没有同类企业借鉴的条件下以大无畏的革命精神和科学求实的态度，自行设计、自行施工、自行安装调试，本着“边设计、边基建、边科研、边生产”的方针，经过十一年的艰苦努力，我国第一个初具规模的稀有金属材料加工科研、生产基地初步建成，这是自力更生搞现代化建设的一次实践。
第二阶段 整顿调整时期
1976年—1982年
“九O二”工程于1976年初进行工程移交。经设计、施工、加工厂三方确认，按原设计方案总投资尚缺4000多万投资的续建、收尾项目由宝鸡有色金属加工厂组织实施。从此以后，工厂进入了一个既要完成续建、收尾项目又要完成科研、生产任务的整顿调整时期。这个时期特点是：第一：以确保军工任务为中心全面推动科研与生产的发展；第二：为发挥设备能力，寻求开发第二产品；第三：作出了“确保军工、开发民用，发展中国钛工业”的战略决策；第四：整顿企业，建立健全各项管理制度，为企业的发展奠定基础。
第三阶段 快速发展、二次创业时期
1983年—1993年
1983年以后，工厂进入了快速发展时期。这一时期的特点是：一是由于前期“军民结合，开发民用”正确决策下，钛材市场大大地拓宽了，为企业的快速发展创造了条件，此后工厂的产值、产量以20%以上的速度递增；二是通过企业整顿，健全了各项管理制度，夯实了管理基础，企业正向现代化管理迈进，企业取得各种荣誉，企业形象和知名度空前提高；三是在***“以钛养钛”优惠政策的扶植下，企业有计划地开展了大规模的技术改造及迁建改造工程，人们称之为“第二次创业”；四是在改革***新形势下，企业转轨变型，有计划地进行各项改革，激发了工厂的活力。五是随着企业经济的发展、职工收入逐年提高，环境改善，人心稳定，企业凝聚力大大提高，尤其是落实了知识分子政策，极大地调动了科技人员的积极性，科技进步成果辉煌。
第四阶段 结构调整、体制改革时期
1994年至今
1994年至今，宝鸡有色金属加工厂（2005年改制为宝钛集团有限公司）进入了调整结构，转换机制，向建立现代企业制度迈进的发展时期。这个时期的特点：一是随着改革的深化，结构调整、资产重组、产权改革，实现投资主体多元化是国有企业改革的必然趋势。工厂在这方面进行了大量的积极探索，取得重要成效；二是工厂经受了经济全球化国际国内市场竞争日趋激烈以及东南亚金融危机造成的影响等严峻挑战，克服困难，走出低谷，赢得发展；三是工厂的技术改造在继续完成三线搬迁和技改工程项目的基础上向更高层次发展；四是进一步深化以三项制度为主要内容的企业内部改革，建立充满活力的新机制。五是战略整合，实现跨越式发展。自2004年以来，宝钛集团销售收入每年以超过20%的速度递增；2010年营业收入首次突破100亿元大关，达到108亿元；2012年再创历史新高，达到172.6亿元，实现了跨越式发展。2013年将向175亿元的目标迈进。
5想知道: 白银市 银东工业园区 在哪？ 东方钛业在银东工业园区什么位置？？
还像只有银西工业园区
白银银西工业园（白银区中小企业创业基地）位于白银市区西南部，是白银工业集中区的重要组成部分，包括西区经济开发区和白银区中小企业创业园，处于兰州“一小时”经济圈之内，包兰铁路纵贯南北，白兰高速和刘白高速横穿东西，区位优势明显，交通条件便捷，投资环境优越。
近年来，白银区以贯彻落实***、***构建“一区六园”的白银工业集中区总体框架为目标要求，坚持高效益、高科技，低污染、低能耗的产业导向，按照“科技支撑，人才为先”的战略思路，通过移山造地的土地运作模式，重点打造了银西工业园五大功能区：一是以商业服务、汽车展示、销售、维修、保养、办证、一站式服务为一体的汽车商贸园区，规划占地1800亩；二是以仓储物流为龙头的物流园区，规划占地5000亩；三是以食品加工为主的食品工业园区，规划占地2500亩；四是以中药制剂生产为主的生物制药园区，规划占地1500亩；五是以环保节能建材生产、专用车制造为龙头的新型建材及装备制造园区，规划占地4000亩。同时，围绕园区人流、物流聚集和毗邻兰州的商业优势，积极发展住宿餐饮、会展商务等第三产业。
白银银西工业园规划总面积40平方公里，基础设施概算投资60亿元，2010年被省工信委列入全省循环经济产业园区。截止目前，已完成道路、供水、供电等基础设施投资20亿元，区域面积达到15平方公里，已入驻企业55户，实现产值60亿元，其中白银区中小企业创业园已完成土地平整12000多亩，年底基本达到“七通一平”，初步实现“布局科学化、功能完善化、园区规模化、效益聚集化”的园区发展目标。2012年，项目引进、企业入驻工作进展顺利，新开工湖北恒信汽车、天奇物流、中药制剂、福建盼盼食品等9个项目，涉及基础设施、汽车商贸、仓储物流、食品加工、生物制药、新型建材等多个领域，概算投资30亿元。力争到“十二五”末，园区实现产值150亿，带动就业2万人，使园区成为吸引客商的集聚区、加速经济转型的先导区和循环经济的示范区。
6春晖杯创业大赛入围项目部分创业成果展示
春晖杯创业大赛入围项目部分创业成果展示
据不完全统计，2006年首届“春晖杯”创业大赛的163个入围项目当中已有60个项目开始在国内启动或进一步发展。其中有48个项目在国内注册创办公司，28个项目入驻国内留学人员创业园，其余12个项目与国内的企业和科研院所开展了多种形式的合作，有2个项目获得***“863”重点项目支持，有6个项目获得科技部科技型中小企业创新基金支持，有8个人的项目获得江苏省优秀领军人才计划支持。2007年第二届“春晖杯”创业大赛的172个入围项目当中也有46个项目已在国内落地启动或进一步发展，其中有42个项目在国内注册创办公司，22个项目入驻国内留学人员创业园，还有6个人的项目获得江苏省优秀领军人才计划支持。
以下是“春晖杯”创业大赛入围项目部分创业成果案例。
路万里，萨斯喀彻温大学化学科学硕士，获首届“春晖杯”创业大赛一等奖。启动项目：催化法工业化制备药物中间体2.2’－双(14－氮氧环已基)乙氧基乙烷（项目编号：200600087）启动情况概述：2007年2月在河北省成立生物药业有限公司,并于同年获得河北省中小企业创新基金立项支持。项目于2008年7月年生产400吨药物中间体工业化生产装置正式投产, 产品2．2’－双(14－氮氧环已基)乙氧基乙烷已经占领90%国内市场和全球15%的市场份额, 出口***包括美国、德国、荷兰、意大利、奥地利、比利时、波兰、斯洛文尼亚、印度、***等***和地区,已出口创汇500多万人民币, 并与欧洲客户签订了明年700多万人民币的供货合同。
此项目是采用一种绿色环保合成技术工业化制备一种高附加值药物中间体，在***首次实现工业化生产2．2’－双(14－氮氧环已基)乙氧基乙烷,成为继德国巴斯夫(BASF)和美国亨斯迈(Huntsman)之后世界第三家生产商。公司目前正在投资扩建新的生产线, 将生产能力扩大到1500-2000吨, 届时准备工业化生产2．2’－双(14－氮氧环已基)乙氧基乙烷和另外两个高附加值的药物中间体。
卢凡，以色列本古里安大学生物科学博士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：运用微藻生物技术生产天然虾青（项目编号：200600157）启动情况概述：该项目被无锡市“530”计划评为A类项目, 已成立公司，落户到无锡惠山区留学人员创业园，无锡市将为项目提供启动资金、风险投资以及相关优惠待遇。
陈云权，加拿大不列颠哥伦比亚大学工程科学博士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：水柱血压计（项目编号：200600251）启动情况概述：项目入驻北京海淀留学人员创业园，成立医疗技术有限公司。公司主要业务为医疗仪器的研发，生产及销售，致力于商品化一系列有自我知识产权的新型医疗技术。项目获得2007年科技部科技型中小企业创新基金第二批立项支持，中关村科技园区留学人员创业企业资助资金等资助。
宋家武，堪萨斯大学医学中心访问学者，获得首届“春晖杯”创业大赛优秀奖。启动项目：生物传感器基因芯片技术的产品及其产业化（项目编号：200600163）启动情况概述：本项目于2006年开始启动, 在珠海注册成立了生物技术有限公司(公司网站：)，并在***科技创新基金,珠海市留学回国人员创业基金,珠海市科技创新基金,广东省科技创新基金的支持下,结合产业资本,开始进行动作。公司***从事临床诊断用生物传感器基因芯片研发和生产。目前公司已初步完成本技术平台3个产品的研发工作；并获得了***药品食品监督管理局核发的3类体外诊断试剂生产资质；预计本技术相关产品将于2009年正式上市销售。本项目的核心技术已于2008年10月获得***发明专利。项目的核心技术及相关产品还参与了***十一五重大科技专项的招标申报工作。
史启媛，俄罗斯国立莫斯科大学博士，获得第二届“春晖杯”创业大赛一等奖。启动项目：蓝藻处理技术（项目编号：200700066）启动情况概述：“蓝藻、赤潮处理技术”入选2007年无锡530计划A类项目，史启媛博士带领的科研团队和无锡市创业投资有限责任公司、无锡市高新技术创业服务中心，于2007年12月共同在无锡成立了科技有限公司。公司主要从事太湖蓝藻治理，以及水污染控制技术和洁水技术及相关处理装置的开发、生产和销售，并提供相关技术服务。
杨军，横滨市立大学医学博士，获首届及第二届“春晖杯”创业大赛一等奖。启动项目：利用生物有机废弃物生产高效有机肥料（项目编号：200600188）萃取竹叶开发环保型消毒液及天然医药（项目编号：200700195）
启动情况概述：于2007年6月在苏州成立生物医药有限公司，公司主要从事生物医药、农业、环保、新能源等产品研究。公司利用生物源废弃物低分子化技术，将生物源废弃物转换成生物有机肥料，以及生物农药、天然药物成分、天然药品等附加值高的产品。项目于2007年获得***科技部科技型中小企业技术创新基金资助，江苏省高层次创新创业人才培育计划优秀人才培育对象；2008年获无锡市“530”海外领军型创新创业人才计划A类项目资助，2008苏州市科技攻关计划社会发展类项目资助，2008苏州市科技攻关计划国际合作类项目资助，2008年苏州市紧缺人才引进计划资助，以及2008年苏州高新区科技创新创业领军人才项目资助等。杨军本人还荣获2007世界华商技术创新奖。
祖峥，美国加州大学洛杉矶管理硕士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：购得易购物搜索引擎（项目编号：200600249）启动情况概述：成立网络科技有限责任公司，入驻海淀留学人员创业园。项目获得2007年科技部科技型中小企业创新基金第二批立项支持，祖峥本人还获得2008年获赢在中国创业大赛第三名，获得相应资助。
戚培毅，英国伯明翰大学材料科学与工程***博士，获首届“春晖杯”创业大赛优秀奖。 启动项目：钛表面改性新技术的研究开发及应用（项目编号：200600067）启动情况概述：项目于2006年在广州留学人员创业园成立了金毅新材料科技（广州）有限公司，拥有自主创新开发的表面改性PTO新技术。公司拟在PTO技术基础上，研究开发适用于医用钛植入物的具有自主知识产权和国内领先水平的表面改性新技术，填补国内空白，打破国外厂商对国内高端骨科器械市场的垄断地位。PTO表面改性钛植入物产品已通过溶血试验、细胞毒性试验和致敏试验，目前正在医院试用，预计2009年可批量投放市场。项目已获得科技型中小企业技术创新基金、广州市科技成果转化与扩散— 留学人员创业资助计划等项目的.资助。张小莺，德国柏林洪堡大学医学院博士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：基于卵黄抗体技术开发牛病毒性腹泻快速诊断试剂及预 防性治疗药物（项目编号：200600252）启动情况概述：2007年携带项目入选江苏省领军型创新创业人才项目，获得相应奖励和资助，并于同年11月成立了生物制品公司，入驻江苏淮安***留学生创业园。公司成立以来，已经完成了公司的组建工作，与有关单位联合组建研发平台。当前有两个在研产品（项目），已申请专利一项，获得科技成果鉴定一项，共申请和联合申请了三项省部级科技计划。目前，公司仍处研发阶段，并在积极寻求扩大融资。
谭勇军，澳大利亚科廷技术大学博士，获得第二届“春晖杯”创业大赛优秀奖。启动项目：表面防护新材料和局部腐蚀探针（项目编号：200700262）启动情况概述：在广州成立科技有限公司，经过半年多的创业，在留学人员广州创业园完成了“表面修补防护新材料（护车护家宝)”和“局部电化学和腐蚀探针” 两个系列专利技术产品的研发,中试,市场化。
杨秀坤，美国密歇根州立大学博士后研究访问学者，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：近红外超光谱高精度图象识别仪和多频段光谱无线视频监控器（项目编号：200600205）启动情况概述：2007年被评为江苏省创新创业人才（第二批），获得***部门相应资助；2008年1月 被评为常州市领军型海归创业人才（第二批）。于2007年11月在江苏省常州市注册成立电子科技有限公司，从事软件的开发、销售，以及计算机视觉技术和产品的开发。
陈妙生，日本国士馆大学工程科学学士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：废气净化器（项目编号：200600096）尘雾分离器（项目编号：200600181）无动力空气换气装置（项目编号：200600097）启动情况概述：在2007年上半年度，上述三个项目是环保节能产品，申请了无锡市“530领军人才计划”，无锡***委托了***科技部“863”项目评审小组的评审。经过“863”项目评审小组的严格评审和筛选，上述三个项目，同时获得了“A”类项目与领军人才资助项目，得到***部门相应资助，同时也获得了无锡市创业投资公司、民间创业投资公司的投资。于2007年12月，在江苏省无锡市锡山经济开发区注册成立了环保科技有限公司。
公司于2008年2月份资金到位，立刻实施第一程序、用于民用住宅内通风换气防止室内空气污染的无动力空气换气装置产业化，完成无动力空气换气装置的产业化以后，再实施第二程序的废气净化器、尘雾分离器产业化。经过半年的努力，到目前为止，用于民用住宅内通风换气防止室内空气污染的无动力空气换气装置的产品已经制造出来。为了向日本出口的准备，需要通过日本***实验室的检测及数据，2008年11月产品已经通过了日本***实验室的检测。为了打开国内市场，公司在抓紧时间制定企业标准，委托了具有***实验室检测资质的大学，通过了检测及数据，为产品走向市场化铺平了道路。下一步公司将实施废气净化器和尘雾分离器产业化及市场化的制造。
卢磊磊，日本东北大学生物科学博士，获首届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：有效信息服务网（项目编号：200600047）启动情况概述：该项目入选常州海外领军人才计划项目, 于2008年5月在江苏省常州市高新区，注册成立了生物技术有限公司。公司以专注健康诊疗设备为焦点，以自主研发为企业发展的不竭动力，以进军国际健康诊疗设备市场为公司远景目标。该项目目前已获得***专利；经信息时报等网络媒体广泛报道，已同相关风险投资机构就产量进行合作洽谈中。
毕万里，辛辛那提大学医学院生物科学博士，获得首届“春晖杯”创业大赛一等奖。启动项目：血液艾滋病毒,乙肝病毒,丙肝病毒的核酸检测产品（项目编号：200600102）启动情况概述：入驻苏州工业园并成立生物科技有限公司，获得了科技部中小企业创新基金的立项支持。目前公司已正常运营，各项业务正在顺利开展。
曾杰，以色列国特拉维夫大学博士、英国伯明翰大学研究员，获第二届“春晖杯”创业大赛二等奖。启动项目：转基因生物反应器：药物筛选、基因克隆与转基因系统生物技术（项目编号：200700181）启动情况概述：入选江苏省常州市领军型海归创业人才项目，于2008年4月在常州市***高新科技园成立系统生物工程研究所有限公司，主要经营生物医药技术研发、技术转让、技术咨询与药物设计软件开发等。已经申请2项目专利，很快投入委托加工生产，其它2项专利正在准备申请材料。公司还参与了2008年教育部“春晖计划”4个合作科研项目（宁夏医学院、哈尔滨中医药大学）。
张增芳，美国俄克拉何马大学访问学者，获首届“春晖杯”创业大赛一等奖。启动项目：综合城市现代交通管理信息系统（项目编号：200600150）智能交通视频监控系统（项目编号：200700264）启动情况概述：项目于2007年5月在柳州留学人员创业园落地和启动，注册成立了科技有限公司（公司网站：），获得相应启动资助。公司经营业务是智能交通、仪器仪表研发，技术开发、技术咨询和技术服务，目前公司发展状况良好。
公司开发的“交通流信息的传输装置”已申请专利，专利申请号：200820104432。公司研制的“GIS-车辆查询系统”已申请软件著作权，受理号2008126153。公司还以“交通流视频检测及自协调智能交通系统”项目申报广西科研立项，2008年被列入“广西科技攻关与新产品试制”计划，项目编号：桂科攻0815001-10 ，获得相应资助。公司开发的“交通预警标注软件”已申请软件著作权，受理号2008126155。公司在项目研究的基础上撰写了“智能交通概论” 书稿，并已出版，出版刊号：ISBN 978-7-900733-06-1，本出版物取材新颖、图文并茂、全面反映了世界交通领域的最新动态和成果。
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