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微信公众号先进半导体创业项目（半导体创业公司）
本篇文章给大家谈谈先进半导体创业项目，以及半导体创业公司对应的知识点，文章可能有点长，但是希望大家可以阅读完，增长自己的知识，最重要的是希望对各位有所帮助，可以解决了您的问题，不要忘了收藏本站喔。
1本文目录一览
- 1、半导体四大长期投资逻辑（附细分领域龙头股）
- 2、想要创业做集成电路相关的产业，想知道有没有扶持政策，前景怎么样。
- 3、2022年国内半导体产业展望（上）
- 4、史上最全的半导体产业链全景！
- 5、60岁创办中微半导体！自研出首台5nm刻蚀机，确立了技术地位领先
- 6、默克宣布正式签约落户张家港，默克为何会选择张家港这座城市？
2半导体四大长期投资逻辑（附细分领域龙头股）
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照***规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+***替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、***半导体设备材料受益制造产能扩张+***替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及***替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反弹行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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3想要创业做集成电路相关的产业，想知道有没有扶持政策，前景怎么样。
梳理近年来集成电路产业的***政策，中发智造发现，***政策对集成电路的扶持，主要体现在税收优惠层面。而税收优惠政策，尤以“两免三减半”“五免五减半”为两大核心优惠政策。
一、核心政策概述
根据2012年的政策规定，集成电路企业所得税的法定税率为25%。
所谓“两免三减半”政策，即“头两年免征企业所得税，后三年减半征收（即按12.5%征收）”，优惠期五年；而“五免五减半”政策，即“前五年免征所得税，后五年减半征收”，优惠期长达十年。
可以享受这些政策的集成电路企业，大致有两类：一类是集成电路生产企业，另一类是集成电路设计或软件企业。
两类企业想要申请、享受这些优惠政策，一方面要符合一系列企业认定条件，另一方面这些满足认定条件的集成电路企业，还需进一步符合相应的适用情形。
二、政策脉络
***对集成电路产业的税收优惠政策，是由一系列集电产业方面的***政策延续、细化而来。如果只想了解享受优惠政策应满足的认定条件和需要进一步符合的适用情形，可以直接跳过本章节。
1.国发〔2000〕18号
2000年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号）。该政策从投融资政策、税收政策、产业技术政、出口政策、收入分配政策、人才吸引与培养政策、采购政策、软件企业认定制度、知识产权保护、行业组织和行业管理等十大方面，着重对软件行业提出若干优惠与支持政策。
在税收政策中，首次提出：新创办软件企业经认定后，自获利年度起，享受企业所得税“两免三减半”的优惠政策。集成电路设计业视同软件产业，适用软件产业有关政策。现在看来，这条政策可谓集成电路产业税收优惠政策的发端。
该政策同时强调，凡在我国境内设立的软件企业和集成电路企业，不分所有制性质，均可享受本政策。因此，这份政策也奠定了对境内集成电路企业一视同仁的基础。
2.国发〔2011〕4号
2011年1月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策、政策落实八个方面进一步明确了政策的支持力度与扶持导向。
该政策最大的亮点在于，其财税政一方面明确了“两免三减半”优惠政策的适用对象与具体适用情形；另一方面提出了又一项全新的税收优惠政策条款——“五免五减半”，极大鼓励了不同规模、不同技术层次的集成电路企业。
3.财税〔2012〕27号
2012年8月，***财政部印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策》（财税〔2012〕27号），明确了税收优惠政策的两类适用主体：一是集成电路生产企业，二是集成电路设计企业与软件企业，并进一步明确了两类适用主体应满足的认定条件。
4.财税〔2016〕49号
2016年5月，***财政部、发改委、工信部等四部委联合印发《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知 》（财税〔2016〕49号），并结合行政审批改革的需要，进一步补充、优化了两类适用主体的认定条件。
5.财税〔2018〕27号
2018年，***财政部、财税总局印发《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号），对2018年1月1日之后的优惠政策适用情形进行了补充与调整，使得集成电路产业的扶持政策有了与时俱进的属性。
6.财政部税务总局公告2019年第68号
2019年，财政部与***税务总局发布《关于集成电路设计和软件产业 企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号），明确集成电路设计企业和软件企业继续享受“两免三减半”的税收优惠政策。
三、认定条件
如前所述，适用“两免三减半”优惠政策的主体有两类，一类是集成电路生产企业，另一类是集成电路设计企业；而适用“五免五减半”有优惠政策的主体，只有集成电路设计企业。
2012年印发的政策对两类企业均形成了一系列认定条件。而2016年5月政策发布之后，享受税收优惠政策的集成电路生产与设计企业，应满足的认定条件需以本次政策为准：
1.集成电路生产企业
政策所称集成电路生产企业，是指以单片集成电路、多芯片集成电路、混合集成电路制造为主营业务，同时符合下列条件的企业：
（1）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并在发展改革、工业和信息化部门备案的居民企业；
（2）汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%；
（3）拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于5%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%；
（4）汇算清缴年度集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；
（5）具有保证产品生产的手段和能力，并获得有关资质认证（包括ISO质量体系认证）；
（6）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
2.集成电路设计企业
政策所称集成电路设计企业，是指以集成电路设计为主营业务，同时符合下列条件的企业：
（1）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册的居民企业；
（2）汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低40%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%；
（3）拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于6%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%。
（4）汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；
（5）主营业务拥有自主知识产权；
（6）具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境（如EDA工具、服务器或工作站等）；
（7）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
四、“两免三减半”适用情形
根据中发智造对政策文件的整理，符合认定条件的集成电路企业，享受“两免三减半”政策的适用情形如下：
1.集成电路设计和软件企业
我国境内新办集成电路设计企业和软件企业，经认定后，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期 ，享受“两免三减半”优惠政策，至期满为止。
2.集成电路生产企业
2017年12月31日前投资设立的、集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起享受“两免三减半”政策，至期满为止。
2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米（0.13微米），且经营期在10年以上的集成电路 生产企业或项目，享受两免三减半政策，至期满为止。与之前的“0.8微米”对比，条件更为严苛。
五、“五免五减半”适用情形
“五免五减半”政策的适用情形，相较之下更为严格，毕竟政策优惠力度更大。中发智造梳理，“五免五减半”政策主要适用于集成电路生产企业——
第一，2017年12月31日前设的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经营期在15年以上的，经认定后，自获利年度起，享受“五免五减半”政策，至期满为止。
值得注意的是，经营期不满15年的该类集成电路生产企业，同样也有税收优惠，即减按15%的税率征收企业所得税。
第二，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元的集成电路生产企业或项目，经营期在15年以上的，享受“五免五减半”政策，期满为止。由这两条适用情形可见，随着技术的发展，政策对新设集成电路企业的要求也逐渐变高，不断激励企业变得更强。
六、集成电路设计企业的另一项优惠
相比集成电路生产企业，集成电路设计企业还有一项税收优惠政策：
1.政策优惠
2000年，对***规划布局内的重点软件企业，当年未享受免税优惠的减按10%的税率征收企业所得税。***规划布局内的重点软件企业名单由***计委、信息产业部、外经贸部和***税务总局共同确定。集成电路设计业视同软件产业，适用软件产业有关政策。
此后的集成电路税收优惠政策，均延续了本次政策的精神，即——***规划布局内集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。
2.认定条件
2012年印发的政策对该类企业形成了一系列认定条件。而2016年5月政策发布之后，享受该项税收优惠政策时，应满足的认定条件需以本次政策为准。
中发智造梳理，“***规划布局内重点集成电路设计企业”在享受该项优惠政策时，除了要符合前述集成电路设计企业应满足的条件（见第三章第二节），还应至少符合下列条件中的一项：
（1）汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入不低于2亿元，年应纳税所得额不低于1000万元，研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于25%；
（2）在***规定的重点集成电路设计领域内，汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入不低于2000万元，应纳税所得额不低于250万元，研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于35%，企业在中国境内发生的研发开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于70%。
七、总 结
总结来讲，符合条件的集成电路生产企业，有的可以享受“两免三减半”优惠政策，有的可减按15%税率征收，有的可享受“五免五减半”优惠政策；符合条件的集成电路设计企业，有的可以享受“两免三减半”优惠政策，有的可减按10%税率征收。
此外，国发〔2011〕4号政策还明确强调：为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定。因此，各地方***、各产业园区、各相关企业应根据自身业务与发展规划，密切关注各类税收优惠政策。
42022年国内半导体产业展望（上）
在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，***办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。
在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。
进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的***咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？
在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。
芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点
芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：
第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。
第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。
第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国***的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方***合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。
第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。
第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。
第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。
芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰
芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。
2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。
芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。
芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数
芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。
除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。
经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。
芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化
芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有***替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。
就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为***芯片带来新的机会。
芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定
芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。
芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展
芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。
在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。
另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。***封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对***材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。
芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。
5史上最全的半导体产业链全景！
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度***化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计：
细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到 汽车 )到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；
② 设备：
自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；
③ 材料：
在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现***替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；
④ 制造：
全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；
⑤ 封测：
最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。
一、设计
按地域来看，当前全球IC 设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额，IC Insight 预计，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右。***地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%，与2010年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%，日韩地区Fabless 模式并不流行。
与非美国海外地区相比，中国公司表现突出。世界前50 fabless IC 设计公司中，中国公司数量明显上涨，从2009 年1 家增加至2017 年10 家，呈现迅速追赶之势。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中，美国占据7 席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国***地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7 和第10。
2017 年全球前十大Fables s IC 设计厂商
（百万美元）
然而，尽管大陆地区海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上，国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。
自中美贸易战打响后，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。
大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面：
1）移动处理器的国内外差距相对较小。
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2）中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有 3-5 家，但都没有实现商业量产，多仍然依靠申请科研项目经费和***补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3）存储器国内外差距同样较大。
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在内存和闪存领域中，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为***旺宏，美国Cypress，美国美光，***华邦。
4）FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，国内外技术悬殊。
这些领域由于都是属于通用型芯片，具有研发投入大，生命周期长，较难在短期聚集起经济效益，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
总的来看，芯片设计的上市公司，都是在细分领域的国内最强。比如2017 年汇顶 科技 在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商，成为***设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS 传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。
二、设备
目前，我国半导体设备的现况是低端制程实现***替代，高端制程有待突破，设备自给率低、需求缺口较大。
关键设备技术壁垒高，美日技术领先，CR10 份额接近80%，呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类，其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中，光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。
中国半导体设备***化率低，本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。
关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm，生产水平则已经达到12 英寸14nm；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm，生产水平为12 英寸65-28nm，总的来看***设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差；具体来看65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机***化率依然为0，28nm化学气相沉积设备、快速退火设备、***化率很低。
三、材料
半导体材料发展历程
▲各代代表性材料主要应用
▲第二、三代半导体材料技术成熟度
细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线框架16%，陶瓷基板11%，键合线15%。
日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。
（1）靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现***化。已经实现***化的半导体材料典例——靶材。
（2）硅片、电子气体、掩模板等，技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。
（3）光刻胶，技术仍未实现突破，仍需要较长时间实现***替代。
四、制造
晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后，未来在***政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶，将有效提振整个半导体行业链的技术密度。
半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节，地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量，制造环节的价值量最大，同时毛利率也处于行业较高水平，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升，可以这么认为，Foundry 是一个卡口，产能的输出都由制造企业所掌控。
代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017 年前八家市场份额接近90%，同时代工主要集中在东亚地区，美国很少有此类型的公司，这也和产业转移和产业分工有关。我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。
“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲，我们在努力传承“两弹一星”精神，自力更生艰苦创业的同时，如何处理与***地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。
五、封测
当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强，市场占有率十分优秀，龙头企业长电 科技 /通富微电/华天 科技 /晶方 科技 市场规模不断提升，对比***地区公司，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风，***地区知名IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出***地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，其中长电 科技 /通富微电/华天 科技 已通过资本并购运作，市场占有率跻身全球前十（长电 科技 市场规模位列全球第三），先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。
封测行业我国大陆企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，美国主要的竞争对手为Amkor 公司，在华业务营收占比约为18%，封测行业美国市场份额一般，前十大封测厂商中，仅有Amkor 公司一家，应该说贸易战对封测整体行业影响较小，从短中长期而言，Amkor 公司业务取代的可能性较高。
封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低，劳动密集度高，进入技术壁垒较低，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右，远低于半导体IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张，也会对传统封测企业会构成较大的威胁。
2017-2018 年以后，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长，目前长电 科技 /通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品，未来的3-5 年内，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业。
660岁创办中微半导体！自研出首台5nm刻蚀机，确立了技术地位领先
近两年，我国半导体行业的发展速度很快，但和美国等 科技 巨头相比较，技术仍是落后别人，但是国内产生所自研的技术、设备都能达到世界领先水平。最成功的案例莫过于蚀刻机设备，国内芯片企业所自研的蚀刻机已打破海外的技术垄断。
很多人都不清楚，蚀刻机的重要性并不低于光刻机，两者皆是生产高端芯片的重点设备。
但是，我国的光刻机设备一直处于十分落后的状态，很难让国内半导体厂商生产出高端芯片工艺。而蚀刻机在我国却是特别先进，用于下一代新高端工艺芯片生产，也是绰绰有余。
据了解，中微半导体的所自研的高精度蚀刻机已达到5nm，是国内半导体高端设备的顶尖存在，更是国际半导体行不可忽视的力量。在全球半导体设备企业满意度调查中，中微半导体公司排进世界第三，这也说明很多客户对于中微半导体产品是非常认可的。
要知道，中微半导体之所可以取得今日的巨大成就，完全离不开中微半导体创始人尹志尧，尹志尧拥有200多项各国专利和86项美国专利，而在美国硅谷也是具有一定影响力的华人之一。60岁时的尹志尧身披荣誉，决定携带团队回国创业。
尹志尧携团队回国，创办了中微半导体公司，并且展开对蚀刻机设备的研发，仅仅几年时间，中微半导体企业便自研出第一代介质刻蚀机，该蚀刻机采用单独操作双反台，该设备相比其它蚀刻机效率提升了30％，中微半导体也在市场上获得了好名声。
随着中微半导体的创新技术不断产出，在一段时间当中，中微半导体毅然遭到了美国技术的封锁，直到2015年期间，美国才放弃对中微半导体公司的技术封锁。
中微半导体成立的第11年，中微半导体再次自研出首台最先进的5nm刻蚀机，自此，中国的5nm蚀刻机在全球确立了5nm刻蚀机技术的地位领先。
现如今的中微半导体5nm蚀刻机设备已和台积电等芯片代工企业采购，目前，对于国内的芯片产业链来看，中微半导体已经可以长久的供应技术维持。
对于中微半导体公司的未来发展你怎么认为？
7默克宣布正式签约落户张家港，默克为何会选择张家港这座城市？
新增加项目投资关键服务于中国处理芯片加工制造业，拟根据在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，进一步提升在地生产制造和供应链管理合理布局，是默克电子科技业务流程中国区“往上进击吧”计划的关键构成部分
全世界领跑的科技公司默克今日公布宣布签订落户口张家港，将根据其在电子科技业务流程在华较大每笔项目投资进一步对焦半导体材料全产业链，拟在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地-包括半导体器件生产地、库房和营销中心，进一步以提升升级的在地化工作能力，为现阶段飞速发展的电子器件产业链作出充分奉献，颠覆式创新中国电子信息产业。
本次签字仪式选用了云签订的方式，苏州***副***、***吴庆文，张家港***镇长韩卫，苏州***部门理事长陈羔，张家港***副***、***蔡剑峰，张家港***常委会、保税区党工委副***、管委会办公室主任陆崇珉，张家港市常务副***翁羽人，默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann），默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）参加了云签字仪式并一同印证和签定了投资协议。
2022年初，默克电子科技发布了“往上进击吧”中国项目投资增长计划，预估于2025年前向其电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币RMB（约1.3亿欧），新增加项目投资将对焦芯片制造行业。做为“往上进击吧”中国项目投资增长计划的关键构成部分，默克先进半导体一体化产业基地开店选址坐落于江苏扬子江国际化学工园，占地总面积约69亩，将在这里新创建半导体材料膜原材料和电子器件高纯气体的批量生产加工厂，化学品仓库和营销中心。该产业基地创立后，默克将可以用快速的反应速度为中国当地用户和合作方给予综合型的原材料解决方法，为提高全产业链、供应链管理的稳定性和全方位助推世界各国半导体产业协作发展趋势充分发挥主要功效。
默克公司执行董事会组员兼电子科技业务流程CEO毕康明（KaiBeckmann）表明：“随着‘往上进击吧’计划的进一步推动，大家致力变成用户优选的自主创新合作方，务求在新一轮智能化的浪潮中完成持续增长。大家将进一步提升生产制造、产品研发和自主创新能力，以提升的全球性互联网和当地合理布局能够更好地为咱们的领域顾客服务保障。为了更好地达到这一总体目标，默克将在2025年前在全世界范畴内投入最少30亿欧。对咱们而言，中国是最重要的市场之一，不断深耕细作中国销售市场也是人们的‘取胜对决‘。中国的‘十四五’整体规划将发展趋势数字经济的做为掌握新一轮产业革命和行业转型新趋势的经营战略，这也将为将来中国新一代数据基础设施建设打下坚固的基本，而数字经济的的飞速发展也代表对中国半导体产业的不断强悍要求。“
苏州***副***、***吴庆文表明：“苏州是第一批我国历史文化名城之一，有着2500很多年历史时间；也是***的主战场，外资公司项目投资中国的自主创业故土。本次在张家港项目投资基本建设先进半导体一体化产业基地，既展示了默克集团‘往上进击吧’的美好前景，也是‘加码苏州’的又一大作。衷心希望默克集团将大量先进性强、科技含量高和战略地位长远的新项目落户口苏州，促进中德合作获得更为重大成果。“
“全世界一年约有过半数的处理器都流入中国销售市场，随着着中国处理芯片生产商史无前例的生产能力项目投资与扩大，中国也正兴起变成全世界增长速度更快的电子器件生产制造销售市场。大家相信，中国半导体产业和全部电子信息产业正处于一个关键发展趋势机遇期”，默克中国首席战略官电子科技业务流程中国区董事总经理安高博（AllanGabor）表明。“默克已经深耕细作中国销售市场89年，大家秉持‘深植中国、服务项目中国’的核心理念，不断推进我们在地化发展战略。长三角电子器件产业链经营规模占有了中国的江山半壁，半导体企业也是包含上中下游各个阶段，默克张家港产业基地的建成将进一步加快电子科技业务流程服务项目处理芯片生产商、晶圆代工厂及封装测试公司的快速发展趋势要求，为助推中国半导体产业发展壮大和促进中国电子城破旧立新层面起到主导作用。”
张家港***镇长韩卫表明：“张家港是中国长三角地域经济能力强大的关键连接点型交通枢纽大城市，正竭力打造出以特点半导体材料为象征的产业链自主创新群集。在‘十四五’整体规划期内，张家港也将新型材料、数字经济的和先进半导体的全产业链做为发展趋势关键，这与默克电子科技业务流程的战略发展规划相对高度切合。坚信本次项目签订，终将为默克集团成功推动全世界‘往上进击吧’计划引入澎湃动力，也必定为张家港‘轻装前行、加速产业转型’激话强劲模块。“
现阶段，默克电子科技业务流程在中国大陆经营着三家高科技制造工厂，各自坐落于上海金桥、上海外高桥和江苏苏州，承担生产制造和营销推广各种表明和半导体器件，及其电子器件高纯气体和高纯度化工品的安全性交货系统软件。默克先进半导体一体化产业基地落户口张家港，将进一步增强默克在长三角地域的战略布局。默克将借助于长三角地域做为中国电子器件经营规模较大、产量最大、优秀人才聚集和市场规模极大的地域优点，连动上中下游公司一同打造出具备竞争力的半导体芯片全产业链。
默克公布2025前完成电子科技业务流程新增加在华项目投资最少10亿人民币，用以电子材料的生产制造、产品研发、供应链管理在地化基本建设和扩大，并关键对焦半导体材料行业。根据近些年一系列发展战略企业并购及取得成功融合，默克已经成为了在全世界半导体器件领域有着较广和最齐原材料产品线之一的电子材料经销商，其产品组合策略遮盖圆晶制作工艺的全部重要环节—离子注入、图形界面、堆积、平整化、刻蚀、清理，及其中后期封装测试；与此同时默克还为圆晶厂量身定做独特化工品和废气的供给系统软件，并能给予当场服务项目和设备维护。现阶段，默克为中国大陆超出100家芯片制造公司长期性供货着150多种各种高纯度化工品、电子器件特气原材料。
除此之外，默克全世界范畴内极具综合型、商品遮盖范围广的“默克电子科技中国中心”将于今年下半年完工并宣布交付使用，该中间将为各种半导体材料和表明原材料给予剖析、检测和取样服务项目，为中国当地用户和合作方给予全方面的技术开发和个性定制化的原材料解决方法。
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